Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfab in Dresden kündigt Bosch jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chipfertigungen an. Allein im Jahr 2022 plant Bosch, mehr als 400Mio.€ in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300mm-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden noch schneller ausgebaut werden. Rund 50Mio.€ der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150Mio.€ für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Die dortige Anlage soll schrittweise ausgebaut werden und ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.
Robert Bosch GmbH
