ESMC – ein Joint Venture von TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors – hat mit einem ersten Spatenstich offiziell die erste Phase des Baus für seine erste Halbleiterfabrik in Dresden eingeleitet. Nach der vollständigen Inbetriebnahme soll ESMC voraussichtlich eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300mm-Wafern (12 Zoll) auf TSMCs 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie haben und damit das europäische Ökosystem der Halbleiterherstellung mit fortschrittlicher FinFET-Transistortechnologie weiter stärken. Es wird erwartet, dass die neue Anlage rund 2.000 direkte Arbeitsplätze im Hightech-Bereich schaffen wird. Die Gesamtinvestition beträgt rund 10Mrd.€ – die Hälfte davon will das Bundeswirtschaftswirtschaftsministerium beisteuern. Die Partner sind zudem bestrebt, die Fabrik möglichst grün zu bauen. So sollen Techniken zur Optimierung des Umweltschutzes genutzt werden nutzt, heißt es in der Pressemeldung.
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