Industrielle Bilderverarbeitung: Das Auge der Halbleiterfertigung

Packaging: Letzte Schritte zum fertigen Chip

Welchen Mehrwert die Technologie bietet, wird am Beispiel des Produktionsschrittes Packaging, bei dem der Chip in ein Kunststoffgehäuse eingekapselt wird, deutlich. Dazu werden die einzelnen Dies zunächst in das Gehäuse eingelegt. Anschließend erfolgt in mehreren Schritten die Verbindung mit den relevanten Kontakten des Gehäuses. Ein wichtiger Prozessschritt, um die anschließende Weiterverarbeitung zu ermöglichen, ist dabei die exakte Bestimmung der Lage der Dies innerhalb des Gehäuses. Dafür eignen sich Shape-Based-Matching-Verfahren. In der Praxis wird dazu das Model eines Dies, etwa über CAD-Daten, eingelernt. Durch den Abgleich zwischen Trainingsdaten und der Originalaufnahme wird der Die gefunden und dessen Lage im Kunststoffgehäuse berechnet, wodurch weitere Bearbeitungen möglich sind.

Darüber hinaus unterstützt die Technologie als “Auge der Halbleiterfertigung” entlang der kompletten Prozesskette. Insbesondere bei der Qualitätssicherung und dem Packaging bietet performante Machine-Vision-Software einen wertvollen Beitrag zur effizienten Produktion.

 

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